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混合式無功補償裝置(HSVG)是由晶閘管投切電容器TSC和有源濾波器APF有機組合在一起的可快速、連續(xù)光滑調(diào)節(jié)電力系統(tǒng)無功功率的新型裝置。
產(chǎn)品型號:
注:
濾波模塊單個50A或者100A,不可混用,范圍選取50-200A;
補償部分:非模塊化容量選取200Kvar-400KVar;
模塊化容量選取260Kvar-460Kvar;
接線方式:默認(rèn)4L為三相四線,三相三線為3L
EDHSVG性能特點:
輸出的無功功率可在整機容量范圍內(nèi)連續(xù)調(diào)節(jié);
功率因數(shù)可達(dá)到全程為1(總補償容量足夠的情況下);
APF支路可以雙向輸出無功功率;
TSC支路采用的是零電壓投切技術(shù),投入時無涌流;
裝置動態(tài)響應(yīng)時間為20ms;
采用多重軟、硬件抗干擾措施,有源部分采用光纖通訊,無源部分采用光電隔離觸發(fā)技術(shù),抗干擾能力強;
具有自檢功能和過壓保護、過流保護等多種硬件保護功能,確保設(shè)備的穩(wěn)定可靠運行;
自動檢測系統(tǒng)電壓、電流、有功、無功等電網(wǎng)的電能質(zhì)量參數(shù),以及補償前、補償后的系統(tǒng)功率因數(shù);
數(shù)字化控制和參數(shù)設(shè)置:采用7英寸觸摸屏,可中英文切換顯示,具有電能質(zhì)量參數(shù)、波形顯示、諧波含量顯示及事件記錄等功能。
EDHSVG技術(shù)參數(shù):
EDHSVG裝置構(gòu)成:
動態(tài)無功補償控制器
采用全FPGA實時運算系統(tǒng)的無功功率,并下發(fā)給TSC及APF支路指令;
晶閘管投切TSC支路
以晶閘管作為電子開關(guān)投切的電抗電容器組;
投切開關(guān)的觸發(fā)板接受控制器的指令,控制晶閘管通斷,從而控制TSC支路的投切;
有源濾波器APF支路
基于有源逆變實現(xiàn)光滑連續(xù)輸出無功的關(guān)鍵部件;
由APF控制器、IGBT功率器件、驅(qū)動器、輸出電抗器等組成;
接收控制器的指令,通過驅(qū)動器控制IGBT功率器件,產(chǎn)生所需的細(xì)調(diào)的無功功率;
顯示單元
作為整機的監(jiān)測終端,采用7英寸觸摸屏;
可以設(shè)定各種參數(shù)、顯示各種實時信息及事件記錄。
EDHSVG規(guī)格表
最多可控制4路APF模塊,18路TSC模塊